Appleの製造パートナーの一つであるインドのタタ・エレクトロニクスがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proに関する情報が盗まれ、ダークウェブを介してリークされました。
盗まれた機密情報は、サプライヤーのリスト・部品・デバイスの画像・落下テストの動画などで、iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxの設計や仕様に関する詳細な文書までリーク。
本体デザインはすでにダミーで明らかになっている通りで、iPhone 17 Proからほとんど変更はありません。カラーバリエーションには、新色としてチェリーレッドが用意されています。
新情報として、ロジックボード（マザーボード）の設計デザインもリークされており、A20 Proチップの設計変更が明らかになっています。
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
A20 Proチップは2nmプロセスで、RAMとして LPDDR6 が初搭載。RAMを側面に移設することでCPUやGPUの発熱の影響を受けにくくする変更が加えられているとされています。
Appleは、9月にiPhone 18シリーズの発表を控えており、今回の情報流出に対してはシビアな対応がとられる可能性があります。
- Source Reuters
