iFixitが、「iPhone 6 Plus」の分解レポートを公開しました。
それによると、iPhone 6と同じくRAMは1GBでエルピーダ製のものが搭載されているようです。（がっくり・・・）NANDフラッシュはToshibaでななくSK Hunix製。その他、村田製Wi-Fiモジュール、NXP製NFCモジュールなどが採用されています。バッテリー容量は、3.82V, 11.1Wh, 2915mAh。（iPhone 6は、6.91Wh, 1810mAh）
分解・修理のし易さは10段階中7と、まずまずの高評価。
iPhone 5Sと比べて、かなり分解し易く設計されているということです。
- Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1GB LPDDR3 RAM
- Qualcomm MDM9625M LTE Modem
- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
- Avago A8020 High Band PAD
- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
- TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module
- InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo
- SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
- Murata 339S0228 Wi-Fi Module
- Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
- Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller
- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers
- NXP 65V10 NFC module + Secure Element
- Qualcomm WTR1625L RF Transceiver
- Qualcomm PM8019 power management IC
- Texas Instruments 343S0694 touch transmitter
- AMS AS3923 boosted NFC tag front end
