Digitimesが伝えるところによると、サプライチェーンの関係者から得た情報として、来年2016年の4月〜6月に廉価版モデルの新しいiPhone（iPhone 6cか？）が発表もしくは発売されるようです。
この「iPhone 6c」には、TMSCとサムスン製の14/16nm FinFETプロセスのチップが搭載。FinFETプロセスになることで、これまでよりも省電力化が期待されます。FinFETプロセスで製造されるチップとしては、今秋発売が予定されている「iPhone 6s」に搭載される「A9チップ」も同じ。
廉価版とはいえ、マシンスペックやバッテリー駆動時間は、現行機種の「iPhone 6」よりもやや上になりそうです。
- Source DIGITIMES
- Via Mac Rumors
