台湾TSMC、「iPhone 8」に搭載予定の「A11チップ」を生産開始、10nm FinFETプロセスで製造

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IPhone7 8 A11chip

台湾の半導体メーカーTSMCが、4月より「A11チップ」の生産を開始。
7月までに5,000万ユニット、年末までに1億ユニット出荷することを発表しています。

「A11チップ」は10nm FinFETプロセスで製造され、今年9月に発売予定の「iPhone 8」と「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」に搭載されるとみられています。

現行の「iPhone 7」に搭載されている「A10 Fusionチップ」は、クアッドコアの16nmプロセスです。同じTSMC製のチップで1世代違いですが、かなりシュリンクが進むことになります。

16nmプロセスから10nmプロセスになることで得られる恩恵については、ARMのチップを参考にすると、約30%程度の省電力化と約11%程度のクロック数のアップが期待できるようです。(参考:マイナビニュース

バッテリー駆動時間は「iPhone 7」よりも格段に長くなり、それでいて処理能力が向上することになります。

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