「iPhone 8」に搭載されるプロセッサ「A11」の写真がリークされています。
出処は、いつものようにWeiboっす。
「A11」の裏と表をパシャリ！したやや不鮮明な写真で、特にスペックなどの情報は明らかにされていません。
「iPhone 8」に搭載される「A11チップ」は、4コアの10nm FinFETプロセス。現行の「iPhone 7」に搭載されている「A10 Fusion」は、2コアの16nmプロセスで、それよりもさらにシュリンクされ、クロック数のアップと省電力が期待できます。製造は、台湾のTSMCが請け負っています。
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「iPhone 8」のリークに関しては、8月に入りより活発化してきていることから、このペースでいけば、9月上旬頃には全貌がほぼ明らかになるかも？
- Photo Geekbar
