「iPhone 8」の内部パーツのレイアウトを示した画像が、Weiboに投稿されています。
これまでリークされた情報や図面を元に作成されたものでしょうか。
「iPhone 7」よりも小型化されたロジックボードにはA11チップを搭載、バッテリーパックは2つあり、下部にはTAPTIC Engineや3D Touch、Touch ID用のチップが詰め込まれています。
デュアルカメラレンズは縦型になり、その下には画像処理用のISP (Image Signal Processor)が配置され、ロジックボードをかなり圧迫する設計。ロジックボードは本体の1/6くらいの大きさしかありません。
「iPhone 8」はApple SIMに対応？
また、「iPhone 8」はApple SIMに対応するかもしれないとのこと。
Apple SIMは、1つのnano SIMカードで複数のキャリアのサービスに対応するサービスで、現在はWi-Fi + Cellularモデルの「iPad Air 2」以降でしか利用できません。もし「iPhone 8」が対応するなら、iPhoneで初めてApple SIMが使える機種ということになります。
ただし、Wi-Fi + Cellularモデルの「9.7インチ iPad Pro」のように、最初からApple SIMが本体に内蔵されているタイプではなく、従来のSIMカードトレイを使用するタイプのようです。
- Source Appleinsider
