「iPhone 8」のロジックボードは2層で小型、以前リークされた設計図そのまんまの形状

当サイトの記事には広告が含まれます。

IPhone8 PCB 1

先日の「iPhone 7s Plus」に続き、「iPhone 8」のロジックボードの写真が出ました。Appleのロゴマークもプリントされていて、正真正銘の本物です。

2層のプリント基板で、大きさは「iPhone 7s Plus」の約半分。
形状や構造は、今年の4月ごろにリークされた情報そのまんまで、あの情報は確かなものだったようです。

IPhone8 PCB

単体写真だと大きく見えますが、基板取り付け用のネジ穴と比較するとかなり小さいことが分かります。

 

IPhone8 motherboard inline 1

この設計図のリークの形状と全く同じ。
ということは、大きさや設置場所もこの設計図の通りになる?

半導体のシュリンクが進むにつれ、スマートフォンの本体内部の殆どをバッテリーが占めるようになってきています。バッテリーのブレイクスルーが起こらない限りは、この構造が大きく変わることは無さそうですね。

関連するエントリー

PR

楽天モバイル