TSMCが、2015年の1月〜3月までに16nmプロセスの「A9チップ」の製造にとりかかるという報道が台湾のメディアで報道されました。
それによると、A9チップは月産5万枚というペースで製造されるのだそうで、数が揃うのは2015年末頃〜2016年初頭になりそう。時期的にiPhone 6Sに搭載されるのかなといったところで、まだまだ先の話になります。
TSMCは台湾の半導体企業で、iPhone 6に搭載される20nmプロセスの「A8チップ」もここが製造しているとされていますが、この話が本当なら、Appleは完全にサムスンと決別するつもりのようですね。
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