Chipworksが、一足早く「iPhone SE」の分解を行い、その内部構造をレポートしています。
それによると、ロジックボードには「iPhone 6s」や「iPhone 5s」から使い回されたパーツが多く見受けられるとあります。新しく搭載されたパーツはNAND Flashなど一部のみですが、好意的に見れば、成功した機種からバランス良くパーツを組み合わせることで、低コストながら高スペックを実現させた機種ということになります。
旧機種から使い回しのパーツ
- A9チップ（iPhone 6s）
- SK Hynix製 LPDDR4 2GB（iPhone 6s）
- タッチスクリーンコントローラー Broadcom BCM5976 / Texas Instruments 343S0645（iPhone 5s）
- オーディオIC 338S00105 / 338S1285（iPhone 6s / 6s Plus）
- Qualcomm MDM9625Mモデム（iPhone 6s / 6s Plus）
- WTR 1625L RFトランシーバー（iPhone 6s / 6s Plus）
iPhone SEで新しく搭載されたパーツ
- 東芝製 NAND Flash THGBX5G7D2KLDXG
- Skyworks SKY77611 パワーアンプ
- AAC Technologies 0DALM1 マイク
- Texas Instruments 338S00170 パワーマネジメントIC
- EPCOS D5255 アンテナスイッチ
- Source Chipworks
