iPhone 14シリーズを分解してパーツのコストを算出した日経の記事によると、ハイエンドモデルの「iPhone 14 Pro Max」のパーツのコストは、昨年の「iPhone 13 Pro Max」と比べて2割上昇し、これまでで高も製造コストの高いiPhoneになっている事が明らかになりました。
物価高でインフレの最中に登場した製品として、製造コストも過去最高になっているのは多くの人の予想通りで意外性はありませんが、パーツのコストだけで見ても過去最高で、米国の販売価格での原価率も過去最高となっていて、Appleの利益も少なくなっています。
パーツのコストが2割上昇した理由としては、イメージセンサーなどハイエンドモデルならではのパーツの価格が影響しているということです。
イメージセンサーのコストが5割上昇
大幅なデザイン刷新も目新しい新機能もないiPhone 14シリーズでは、カメラ性能の向上が主な目玉機能となっています。とりわけハイエンドモデルの「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」では、カメラ性能は最も重視されている部分で、メインの広角カメラは48MPへと進化しましたが、それによりイメージセンサーが大きくなり、コストがこれまでより5割上昇しています。
米国メーカーのシェアが1位に
パーツを供給するサプライチェーンの国別シェアでは、昨年の「iPhone 14 Pro Max」では1位だった韓国が30.4%→24.8%になり、2位だった米国が22.6%→32.4%で逆転しています。
これは、Appleの自社パーツが増えた事や、半導体価格の変化によりサプライチェーンが韓国メーカーから米国メーカーへ変更されたことが影響しています。ロジックボードのSoC、ボイスプロセッサーやオーディオアンプ、パワーマネジメントのチップにはApple製のチップが搭載されています。
AppleのSoCであるAチップはTSMCが生産しているので、実質は台湾じゃないのかなという気がしますが、メーカーというくくりなら、確かにAppleに入るのかなという感じで、その辺りがやや曖昧ですが、NANDフラッシュメモリもSanDisk製へと代わっており、韓国メーカーのシェアが減っているのは確か。
「iPhone 14 Pro Max」で使われる主な韓国メーカーのパーツとしては、OLEDディスプレイがSamsung Display製、A 16チップに搭載されているLPDDR5 RAMがSamsung製となります。
その他、ロジックボードに搭載されているチップのサプライチェーンは、Qualcomm、Broadcom、Skyworks、NXP Semiconductor、Bosch Sensortec、onsemi、Texas Instrumentsとなっており、米国メーカーが多め。
一方、日本メーカーのシェアを見ると、14.5%→10.9%へとさらに低下しています。もはや、ソニーのイメージセンサー頼みになってしまっていますが、iPhoneにとって最も重要なカメラ性能を発揮するためのイメージセンサーという高コストなパーツを日本のメーカーが供給しているという見方もできるので、反応に難しい結果となっています。
- Source 日本経済新聞
