Appleは、iPhoneに搭載される通信用チップを自社製に移行させる計画を進めており、以前より伝えられている5Gモデムに加えて、WiFi/BluetoothモジュールもApple製に置き換える計画があるとBloombergが報じています。
現在、iPhoneに搭載されている5GモデムはQualcomm製、Wi-Fi/BluetoothモジュールはUSI製またはBroadcom製で、全てサプライチェーンからの供給となります。これをApple製に置き換えることで、iPhoneの製造コストを削減することができますが、その一方で、これまでチップを供給していたサプライチェーンは大打撃を受けることになると予想されています。
計画通りに事が進めば、2025年の秋に登場するiPhone 17シリーズからApple製のWi-Fi/Bluetoothモジュールが搭載される事に。5Gモデムは、早ければ2024年のiPhone 16シリーズからApple製に変わります。
- 2024年：iPhone 16（Apple製5Gモデムへ）
- 2025年：iPhone 17（Apple製Wi-Fi/Bluetoothモジュールへ）
通信用のチップということで、Apple製に置き換わることによる信頼性はどうなのか？という心配もありますが、Apple製の通信用チップはすでにいくつかあります。AirPodsのHシリーズチップやApple WatchのWシリーズチップなど。これらはAppleシリコンに分類されているSoCですが、BluetoothやWi-Fiといったワイヤレス通信機能も備わっています。
当初、Apple製の5Gモデムは2023年モデルのiPhone 15から搭載予定でしたが、発熱やバッテリー消費量の問題が解決できなかったとして、2023年モデルへの搭載は見送られたと伝えられています。これに関しては、Appleが定めた品質のハードルが高すぎただけな可能性もあるので、あまりネガティブに捉えなくても良さそうですが、安定動作を求めるのであれば、2023年モデルのiPhone 15シリーズをしばらく使い続けるのがいいでしょう。
- Source Bloomberg
