Apple製品の内部チップを自社製のチップに置き換えていく計画は、Appleシリコンから始まりました。この次は、5GモデムがQualcomm製からApple製に置き換わる予定ですが、それとは別に、BluetoothとWi-FiチップもApple製のチップに置き換わることになることがわかりました。
Bloombergの報道によると、このワイヤレス通信チップは数年前から開発が進められており、2025年に登場する製品から順次搭載される予定。まずはスマートホームデバイスとして2025年に発売される「HomePod mini」と「Apple TV」から搭載され、翌年の2026年までにiPadとMacにも搭載される予定とのことです。
現在、BluetoothとWi-FiチップにはBroadcom製のチップが採用されていますが、これがApple製に切り替わることになれば、Broadcomは大きな影響を受けることになります。（Broadcomの収益の20%はApple製品向けのチップが占めている）
ワイヤレス通信チップがAppleの自社製チップに変わるということで、安定性の懸念があります。そのためでしょうか、まずはホームデバイスから搭載して様子見して、さらにiPadとMacで安定性を確認してからiPhoneに搭載するつもりのようです。
- Source Bloomberg
