2025年に登場するMacやiPad Proに搭載されるM5チップについて、アナリストのMing-Chi Kuo氏が情報を共有しています。
それによると、M5チップはTSMCの先進的なN3Pノードを採用し2025年上半期から量産開始、M5 ProとM5 Maxチップは2025年下半期、M5 Ultraチップは2026年に量産が予定されているとのこと。
2024年の製品サイクルから予想すると、M5チップを初めて搭載するモデルはiPad Proになると考えられます。M4 iPad Proは2024年5月7日に発表されているので、M5 iPad Proが発表されるのは2025年の5月〜6月頃になる可能性があります。
M5シリーズチップの注目ポイントは、ハイエンドクラスのM5 Pro / M5 Max / M5 Ultraチップの設計仕様の変更で、これまでのようにCPUとGPUがまとめられたチップではなく、3次元積層するSoIC-mH（水平成形）技術を用いてCPUとGPUを分離させた設計になることです。
CPUとGPUのコア数が多くなるハイエンドクラスのチップは動作時の発熱量が問題となりますが、CPUとGPUを分離させることにより、発熱の問題を解消するSoICパッケージになっています。
M5シリーズのチップ
- TSMCの先進的なN3Pノードを採用し、数ヶ月前に試作段階に入った。
- M5、M5 Pro/Max、M5 Ultraの量産は、それぞれ2025年上半期、2025年下半期、2026年になる見込み。
M5 Pro、Max、Ultraの特徴
- サーバーグレードのSoICパッケージを採用。
- 生産歩留まりと熱性能を向上させるため、3次元積層する技術のSoIC-mH（水平成形）と呼ばれる2.5Dパッケージを採用し、CPUとGPUを分離した設計を特徴とする。
- Source 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) on X
