台湾のTSMCが開発している次世代の2nmプロセスチップについて、DigiTimesとFinancial Timesが記事にしていますが、それによると、すでに2nmプロセスチップのプロトタイプがテストされており、2025年に生産が開始される予定となっています。
問題がなければ、2025年以降に登場するApple製品への搭載が見込まれます。
TSMCとAppleの関係も良好で、2027年までは3nmプロセスと2nmプロセスのチップがTSMCによって供給されると伝えられています。
3nmプロセスのチップとしては、iPhone 15 Proに搭載されているA17 Proチップ、Macに搭載されているM3 / M3 Pro / M3 Maxチップがあります。2025年までは3nmプロセスが最先端となるため、あと1〜2世代ほどは性能の向上はゆるやかなものになりそうですが、早ければ、2025年の秋に登場するiPhone 17 Proで2nmプロセスのチップが搭載される可能性もあります。
- Source MacRumors
