GeekBarのWeiboで、また新しく「iPhone 7」にまつわるリーク写真が掲載されました。
今回は、フロントパネルアセンブリです。
大きさから5.5インチの物のようです。
フロントパネルアセンブリは、液晶パネルと保護ガラスが一式になったものですが、よく見るとTouch IDボタンが無い！？ ように見えます。
一部の噂では、「iPhone 7」には感圧タッチホームボタンが搭載というものがありましたが、それなのでしょうか？
「iPhone 7」に搭載されるApple A10チップの写真が、Weiboにてリークされました。
とはいえ、外観だけ見ても、A10と書いてあるだけの黒いチップなので、ふ〜んといった感じで何の驚きもなかったりしますが、このA10チップを搭載している「iPhone 7」の処理能力については、先日、「iPhone 7 Plus」のGeekbenchのテスト結果がリークされ、A9Xチップ搭載の「iPad Pro」をかなり上回る処理能力ということが明らかになっています。
なお、A10チップの製造は、SamsungではなくTSMCが行っていると伝えられています。
「iPhone 7 Plus」のものとされるGeekBenchのベンチマークテスト結果が、中華フォーラムFeng.comにアップされました、
その結果によると、16nmプロセスのA10チップは、2コアで2.37 GHzで動作。RAMは3GB。ベンチマークスコアはシングルコア動作時で3548、マルチコア動作時で6430。
このベンチマークスコア、実はかなりスゴイです。
新色？スペースブラックの「iPhone 7」リアシェル外装。
プロトタイプ、モックアップの可能性あり。
またこの他に、ロジックボード（マザーボード）のプリント基板も複数ソースからリークされています。（どちらもWeiboですが・・・）チップ類が未装着の状態なので、スペックなどはまだ不明です。
このところリーク頻度が上がってきた「iPhone 7」のパーツですが、また新しく、フロントパネルの保護ガラスカバーの写真がWeiboにアップされました。
大きさや基本的な形状は「iPhone 6s」と変わりませんが、細かい部分では色々と変更点があり、FaceTimeカメラの穴がやや大きくなり、センサーの穴が2つに。また、Touch IDの取り付け部分の穴もやや大きくなっています。
