2018年に発売されるiPhoneのチップは、韓国Samsungと台湾TSMCの2社が供給することになると韓国ヘラルドが伝えています。
それによると、2018年に発売されるiPhoneのチップは、7nmプロセスになるということで、現在は、その生産に向けて、設備投資を行っているということです。
（「iPhone 8」に搭載される「A11チップ」は10nm FinFETプロセスで製造）
2013年より、iPhone向けのチップはTSMCが独占供給していましたが、2018年に登場するチップは、Samsung製とTSMC製の2パターンが混在することになりそうです。
「iPhone 8」に搭載される有機ELディスプレイはSamsungが独占供給することになっていますが、さらに心臓部のチップもSamsung製ということになれば、iPhoneはSamsungにかなり依存することになります。
- Source The Korea Herald
- Via Mac Rumors
