2018年発売のiPhoneのチップは7nmプロセス、SamsungとTSMCの2社が供給

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2018年に発売されるiPhoneのチップは、韓国Samsungと台湾TSMCの2社が供給することになると韓国ヘラルドが伝えています。

それによると、2018年に発売されるiPhoneのチップは、7nmプロセスになるということで、現在は、その生産に向けて、設備投資を行っているということです。

(「iPhone 8」に搭載される「A11チップ」は10nm FinFETプロセスで製造)

2013年より、iPhone向けのチップはTSMCが独占供給していましたが、2018年に登場するチップは、Samsung製とTSMC製の2パターンが混在することになりそうです。

「iPhone 8」に搭載される有機ELディスプレイはSamsungが独占供給することになっていますが、さらに心臓部のチップもSamsung製ということになれば、iPhoneはSamsungにかなり依存することになります。

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