台湾の半導体メーカーTSMCが、「iPhone 8」に搭載される「A11」チップの生産を開始したと伝えられています。
「A11」は10nm FinFETプロセスで製造されますが、製造プロセスで技術的な問題が発生した為、予定よりも1ヶ月遅れでの生産開始となりました。当初の予定では、7月までに5,000万ユニット、年末までに1億ユニットを出荷すると発表されていましたが、生産数はそれより少し減るかもしれません。
現行の「iPhone 7」に搭載されている「A10 Fusion」は、2コアの16nmプロセス。
「iPhone 8」に搭載される「A11」は、4コアの10nm FinFETプロセスとなります。
16nmプロセスから10nmプロセスになることで、（ARMのチップを参考にすると）約30%程度の省電力化と約11%程度のクロック数のアップが期待できるとされています。
- Source DIGITIMES
