TSMC、Samsung Electronics、Intelの3社間で、今後、半導体の開発競争が激化するというDigitimesの記事で、AppleがTSMCにM2 ProチップとM3チップのオーダーを行ったという言及があり、どちらも3nmプロセスで製造されるということが分かりました。
この情報については、以前、アナリストがちらっと触れていましたが、サプライチェーンからの情報として、ちゃんとした記事で伝えられたのは今回が初となります。
M3チップが3nmプロセスになるのは予想通りですが、M2チップのアップグレード版のM2 Proチップが3nmプロセスになるのはちょっと意外性があります。M2チップは5nmプロセスで製造されており、M1チップから大幅なパフォーマンスの向上はみられませんでしたが、M2 Proチップは5nm→3nmにシュリンクされるということで、M1 Proチップと比較してパフォーマンスの向上や省電力性に期待ができそうです。
M2 Proチップは2022年の後半から生産開始となり、M2 Proチップを搭載するモデルの登場は、早くても秋以降となります。
あまり進化が見られなかったM2へのアップデートをスルーしたM1 Macユーザーは、3nmプロセスになるM3チップを待つのもいいかもしれません。
M2 Proチップ搭載モデル
- 14インチMacBook Pro：M2 Pro / M2 Maxを搭載
- 16インチMacBookPro：M2 Pro / M2 Maxを搭載
- 新設計されたMac mini：M2 / M2 Proを搭載
筐体が新設計される新型Mac miniには、M2チップとM2 Proチップのオプションがあるとされていますが、5nmのM2チップと3nmのM2 Proチップでかなりの性能差があるのを考えると、1つのモデルでありながらエントリーモデルとハイエンドモデルを兼任することになりそうです。
- Source MacRumors
