2018年に発売する新型iPhoneには「A12チップ」が搭載されています。このチップの製造は、韓国Samsungと台湾の半導体メーカーTSMCの2社が供給するとされていましたが、ここにきて、TSMCが独占供給することになったようです。
現行の「iPhone X」や「iPhone 8」に搭載されている「A11 Bionicチップ」も、TSMCが独占供給しています。「A11 Bionicチップ」が10nmプロセスなのに対して「A12チップ」は7nmプロセスにシュリンクされ、より省電力・高性能化が図られています。
2018年モデルのiPhoneに搭載される主要パーツのサプライヤー情報をまとめると、「A12チップ」はTSMC製、有機ELディスプレイはLG製とSamsung製、バッテリーはLG製ということになります。
（これは現時点での情報で、確定情報ではありません）
この他にもTSMCは、2018年より5nmプロセスチップの製造工場を、2020年より3nmプロセスチップの製造工場を建設すると伝えられています。5nmプロセスチップの製造工場は、2019年より開始される予定となっていて、「A13チップ」は5nmプロセスとなりそうです。
対するSamsungも、2018年に7nmプロセスチップの量産を開始。2019年には6nmプロセスと5nmプロセスということで、TSMCに若干遅れを取っていますが、2020年には4nmプロセスの製造を開始する予定ということで、もしかすると数年後にはTSMCと形成が逆転するかもしれません。
この分野の半導体シェアでは、TSMCが60%を占めていてSamsungは10%未満。今後、25%までシェア拡大を視野に入れているようです。
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