Apple製品に搭載される次世代チップの開発を進めているTSMCは、2nmプロセスのSoCを2025年に量産する計画があるとDigiTimesが報じました。さらに、2027年には1.4nmプロセスのチップの生産を始める計画もあるということです。
TSMCの2nmプロセスチップの製造工場は現在建設中で、4月頃を目処に稼働が開始される予定となっています。場所は、台湾の新竹科学園区（サイエンスパーク）で、ここがTSMCの2nmプロセスチップの生産拠点となります。
2nmプロセスのSoCは、性能向上とエネルギー効率化の面で現行の3nmプロセスチップ（A17 ProやM3）を上回ります。情報筋によると、TSMCはすでにAppleに2nmチップの試作品を提供しており、2025年に登場するApple製品に搭載される見込みだとか。
さらに、2nmプロセスの次のチップは、より高密度な1.4nmプロセスとなります。こちらは、2027年に生産を開始する予定で計画が進められています。
- Source Digitimes
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