Appleは、能登半島地震の被災者向けに特別修理サービスを開始しました。
特別修理の対象となる製品は、地震による直接的な被害を受けたMac、iPhone、Apple Watch、iPad、iPod、AirPods、HomePod、Apple TV、Beats製品、Apple製ディスプレイのうち修理が可能なもの。
例えば、iPhoneやiPadの画面がバッキバキに割れたという場合などは、今回の特別修理の対象となります。
Apple製品に搭載される次世代チップの開発を進めているTSMCは、2nmプロセスのSoCを2025年に量産する計画があるとDigiTimesが報じました。さらに、2027年には1.4nmプロセスのチップの生産を始める計画もあるということです。
今後、MacBook Proが大きく刷新されるのは2026年になるかもしれません。その根拠として語られているのが、MacBook Pro本体（筐体）設計のライフサイクルが5年周期になっていることや、有機ELディスプレイとFace IDの搭載などが挙げられます。
台湾のTSMCが開発している次世代の2nmプロセスチップについて、DigiTimesとFinancial Timesが記事にしていますが、それによると、すでに2nmプロセスチップのプロトタイプがテストされており、2025年に生産が開始される予定となっています。
問題がなければ、2025年以降に登場するApple製品への搭載が見込まれます。
2024年の春に登場するAppleの新製品として、M3チップを搭載する「iPad Air」「iPad Pro」「MacBook Air」が準備されているとBloombergが伝えています。関係者からの情報として伝えられている内容によると、これらの3製品は2024年3月末頃に発表予定で、「iPadOS 17.4」「macOS 14.3」が同じタイミングでリリースされます。
