
Appleは、iPhoneに搭載される通信用チップを自社製に移行させる計画を進めており、以前より伝えられている5Gモデムに加えて、WiFi/BluetoothモジュールもApple製に置き換える計画があるとBloombergが報じています。
現在、iPhoneに搭載されている5GモデムはQualcomm製、Wi-Fi/BluetoothモジュールはUSI製またはBroadcom製で、全てサプライチェーンからの供給となります。これをApple製に置き換えることで、iPhoneの製造コストを削減することができますが、その一方で、これまでチップを供給していたサプライチェーンは大打撃を受けることになると予想されています。



