(image: iFixit)
先日発売された24インチiMacの分解レポートがiFixitによって公開され、AppleシリコンになったiMacの内部構造が明らかになりました。
iMacにはバッテリーは搭載されておらず、パーツの大部分を締めるのは、本体上部に配置されたディスプレイユニットの制御基板と本体下部に配置されているロジックボード。本体の中心部分にはAppleロゴがあり、そこにはアンテナが接続されています。
そして、Appleロゴの左右には放熱板が取り付けられていて、ディスプレイやロジックボードから出た熱をアルミニウム筐体に逃がす役割を果たしています。
6月のWWDC 16で発表される新型MacBook Proに搭載されるSoCは、M2チップではなくM1Xチップになるという情報が伝えられています。
Apple系ブログの9to5Macが記事にしているのですが、iOS開発者の方がかなり前にツイートした内容が掘られてそれがソース元とされていて、信憑性は少し疑問符が付きますが、最近のリーク情報はJonProsserからの情報かBloombergの記事からの情報ばかりだったので、無名リーカーからの新情報というのはちょっと新鮮。
2021年モデルの新型MacBook Proと新型MacBook Airについて、Bloombergの記事で新情報が伝えられています。
現在開発中のAppleシリコンMacは、MacBook Pro、MacBook Air、ハイエンドMac mini、iMac、Mac Proと全種類のMacが開発されていて、そのうちMacBook Proは夏頃に登場するということで、6月のWWDC 21での発表説が濃厚となります。
それに続いて、年末までにMacBook Airが登場するということです。
2020年モデルでは同じチップを搭載して同じスペックだった2機種ですが、2021年モデルでは、MacBook Proの方がより高性能なチップを搭載し拡張性も高くなるなどの差別化が図られます。
AppleシリコンiMacとして登場が噂されている32インチiMac。
5月後半に発売される24インチiMacは、M1チップを搭載するエントリーモデルとなりましたが、32インチiMacは、M1X（またはM2チップ）を搭載するハイエンドモデルとしての登場が期待されています。
AppleシリコンMacが発表されたのは、2020年6月のWWDC 20。
イベント内で試作モデルのMac miniがお披露目され、アプリケーションのデモンストレーションなどが行われました。
あれから1年が経ち、新しいAppleシリコンとしてM1X（またはM2チップ）を搭載するモデルが、6月に開催されるWWDC 21で発表されると予想する人も少なくありません。
(image: Ian Zelbo)
今年登場する新型MacBook Airについての新情報が出ています。
匿名の情報提供者から、分解された新型MacBook Airの製品画像を受け取ったJon Prosserが、その画像をそのままリークすると法的に問題があるということで、レンダリングCGアーティストのIan ZelboにそっくりなレンダリングCGを作成してもらい、それを公開しました。
AppleシリコンMacとして2世代目となる新型MacBook Airは、Intel Macの筐体をそのまま流用した初代とは異なり、Appleシリコン向けに再設計されているということで、新型MacBook Proと並んでかなり注目のモデル。
